sprint boot2.0启动的时候报错!
A component required a bean of type 'XXX' that could not be found.
就是没有扫描到我的repository包里的代码
我先用@ComponentScan注解加上类所在的包名,没有报错,可以正常启动
但是坑爹的是@RestController注解下的Controller层的代码没有扫描到
就是说http://127.0.0.1:8080可以正常访问,但是Controller层配置的@RequestMapping都匹配不到
折腾了好久好久,比如@ComponentScan在加上Controller层的包名还是不行(导致repository包扫描不到),使用包名.*模糊匹配也不行,好坑爹,说好的比spring mvc配置要简单的呢
最后我盯上了@SpringBootApplication(exclude = DataSourceAutoConfiguration.class)注解
这个是因为最开始的时候项目启动报错没有数据库相关配置
然后我删掉了注解里的exclude,开始加上一些数据库配置,比如
spring.datasource.url=jdbc:mysql://xxx.x.x.x/favorites"htmlcode">spring.datasource.type=com.zaxxer.hikari.HikariDataSource spring.datasource.hikari.minimum-idle=5 spring.datasource.hikari.maximum-pool-size=15 spring.datasource.hikari.auto-commit=true spring.datasource.hikari.idle-timeout=30000 spring.datasource.hikari.pool-name=DatebookHikariCP spring.datasource.hikari.max-lifetime=1800000 spring.datasource.hikari.connection-timeout=30000 spring.datasource.hikari.connection-test-query=SELECT 1定位过程真的是好心累!
补充:今天安装spring的时候遇到一些缺少repository的问题
在安装spring的时候会对其依赖的一些库的进行一些链接检查,导致会报一些缺少repository的问题
No repository found containing: osgi.bundle,oracle.eclipse.tools.rest.lib,16.4.0.201705251324 No repository found containing: osgi.bundle,org.eclipse.cft.server.core,1.2.3.v201709130027 No repository found containing: osgi.bundle,org.eclipse.cft.server.rse,1.0.1.v201709130027 No repository found containing: osgi.bundle,org.eclipse.cft.server.standalone.core,1.0.4.v201709130027 No repository found containing: osgi.bundle,org.eclipse.cft.server.standalone.ui,1.0.4.v201709130027 No repository found containing: osgi.bundle,org.eclipse.cft.server.ui,1.0.110.v201709130027stackvoerflow上找到了对应的问题和解决方案:地址
解决方法:
Go to Help → Install new software → Here uncheck “Contact all update sites during install to find required software”
以上为个人经验,希望能给大家一个参考,也希望大家多多支持。如有错误或未考虑完全的地方,望不吝赐教。
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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。