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当电脑不能启动时，启动盘就是电脑“复活”的最后一根稻草。现在闪存已经进入了千家万户，不妨制作一个闪存启动盘，轻松又方便。
制作闪存启动盘的思路是：先把WinPE刷入闪存，然后让图形界面的WinPE来启动电脑。
WinPE(Windows Preinstallation Environment)是一个只拥有较少(但是非常核心)服务的32位系统，可以给它制作图形界面的外壳(ShellEx)，让它在光盘等介质上启动电脑(如图)。
第一步：下载WinPE
网上有很多电脑高手制作的WinPE版本，这里给大家推荐“深山红叶袖珍PE光盘工具箱”，该启动盘基于Windows XP制作，集成了很多系统维护和修复工具，下载后的格式为ISO光盘镜像。
第二步：把WinPE写入闪存
把WinPE写入闪存需要使用UltraISO软件，大家可以访问下载。
下面是把WinPE写入闪存的具体方法：首先，在UltraISO工具栏上点击“打开”按钮，选择你下载的WinPE镜像文件，然后选择“启动→写入硬盘镜像”，在“映像文件”中，UltraISO已自动填入WinPE镜像文件的路径。提醒大家插入闪存，当UltraISO检测到闪存时，对话框中的“写入方式”将变为可选，建议选择“USB-HDD+”或“USB-ZIP+”模式，这两种模式兼容性较好;接下来点击“确定”，UltraISO弹出对话框提示闪存上的数据将会丢失，点击“是”继续。
第三步：检查并验证
待写入完成后，拔出闪存，关闭UltraISO，然后再次插入闪存，在“设备管理器”(控制面板→系统→硬件)的“磁盘驱动器”中就多了个USB磁盘。大功告成，剩下的就是在BIOS中设置优先启动设备为“USB”进行实验了。
制作闪存启动盘的思路是：先把WinPE刷入闪存，然后让图形界面的WinPE来启动电脑。
WinPE(Windows Preinstallation Environment)是一个只拥有较少(但是非常核心)服务的32位系统，可以给它制作图形界面的外壳(ShellEx)，让它在光盘等介质上启动电脑(如图)。
第一步：下载WinPE
网上有很多电脑高手制作的WinPE版本，这里给大家推荐“深山红叶袖珍PE光盘工具箱”，该启动盘基于Windows XP制作，集成了很多系统维护和修复工具，下载后的格式为ISO光盘镜像。
第二步：把WinPE写入闪存
把WinPE写入闪存需要使用UltraISO软件，大家可以访问下载。
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第三步：检查并验证
待写入完成后，拔出闪存，关闭UltraISO，然后再次插入闪存，在“设备管理器”(控制面板→系统→硬件)的“磁盘驱动器”中就多了个USB磁盘。大功告成，剩下的就是在BIOS中设置优先启动设备为“USB”进行实验了。
标签：
闪存,启动盘
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/11/16
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
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Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。