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Solaris9 x86下如何挂载和永久挂载windows fat32分区
临时挂载Shell 命令;
mout –F pcfs /dev/dsk/c1d0p0:c /mnt/c
mount -F pcfs /dev/dsk/c1d0p0:d /mnt/d
永久挂载: gedit /etc/vfstab 打开文件,编辑加入下面两行
/dev/dsk/c1d0p0:c - /mnt/c pcfs - yes -
/dev/dsk/c1d0p0:d - /mnt/d pcfs - yes -
逻辑硬盘设备命名的约定：
/dev/[r]dsk/cwtxdysz
例子：
/dev/dsk/c0t3d0s0
Cn:controller number
控制器号，标识被硬盘控制的加到系统上的逻辑顺序.c0代表第一个硬盘控制器，c1代表第二个硬盘控制器，类推.
Tn:target number
目标号，是位于控制器内的地址，通常在外围设备的背面能找到目标号.
Dn:disk number
硬盘号，代表连在目标上的设备的逻辑单位号.d0代表第一个硬盘，d1代表第二个硬盘，依次类推.对嵌入式SCSI控制器，硬盘驱动号总是0.
Sn:slice or portition numer
片或分区号，标识硬盘的分区. [注：Windows中没有片的概念只有分区的概念，应该挂载WINDWOS分区应该用Pn]
逻辑硬盘设备命名的约定：
/dev/[r]dsk/cwtxdysz
例子：
/dev/dsk/c0t3d0s0
Cn:controller number
控制器号，标识被硬盘控制的加到系统上的逻辑顺序.c0代表第一个硬盘控制器，c1代表第二个硬盘控制器，类推.
Tn:target number
目标号，是位于控制器内的地址，通常在外围设备的背面能找到目标号.
Dn:disk number
硬盘号，代表连在目标上的设备的逻辑单位号.d0代表第一个硬盘，d1代表第二个硬盘，依次类推.对嵌入式SCSI控制器，硬盘驱动号总是0.
Sn:slice or portition numer
片或分区号，标识硬盘的分区. [注：Windows中没有片的概念只有分区的概念，应该挂载WINDWOS分区应该用Pn]
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/11/9
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。