相思资源网 Design By www.200059.com
据了解，早在2010年2月，各接入商就被要求要完善好当面核验部门，从江苏通管局的会议消息来看，全国各地的接入商都将在三月下旬进行当面备案核验的工作，在三月二十日前必须有详细的工作计划上交，并且在四月十日之前向各地通管局汇报相关的备案工作，九月底将完成全部的网站备案核验工作。
而提供接入与备案服务的IDC企业也必须通过联调检测，才能为网站提供备案服务（详见：第三期备案系统第一批接入商评测通过名单公布）。如果没有备案系统企业段的IDC，年检ISP将不予通过，这意味着IDC企业若想继续运营，必须拥有自己的备案系统。
同时，各地通管局工作会议也有部分电信运营商相关的工作要求，例如，针对没有设置当面核验人员的IDC，将不得为其继续提供电信资源（服务器托管、带宽等资源）。
对于个人站长与IDC企业来说，四月份的备案核验都是一次大考。（完）
而提供接入与备案服务的IDC企业也必须通过联调检测，才能为网站提供备案服务（详见：第三期备案系统第一批接入商评测通过名单公布）。如果没有备案系统企业段的IDC，年检ISP将不予通过，这意味着IDC企业若想继续运营，必须拥有自己的备案系统。
同时，各地通管局工作会议也有部分电信运营商相关的工作要求，例如，针对没有设置当面核验人员的IDC，将不得为其继续提供电信资源（服务器托管、带宽等资源）。
对于个人站长与IDC企业来说，四月份的备案核验都是一次大考。（完）
标签：
备案拍照
相思资源网 Design By www.200059.com
广告合作：本站广告合作请联系QQ：858582 申请时备注：广告合作（否则不回）
免责声明：本站文章均来自网站采集或用户投稿，网站不提供任何软件下载或自行开发的软件！ 如有用户或公司发现本站内容信息存在侵权行为，请邮件告知！ 858582#qq.com
免责声明：本站文章均来自网站采集或用户投稿，网站不提供任何软件下载或自行开发的软件！ 如有用户或公司发现本站内容信息存在侵权行为，请邮件告知！ 858582#qq.com
相思资源网 Design By www.200059.com
暂无4月起当面核验和备案拍照将陆续在IDC施行的评论...
苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/11/9
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。