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同学帮我清理CPU风扇时发现散热片与CPU 接触那面有层像牙膏样东西同学说这硅脂对CPU散热有帮助我想CPU不有个壳吗直接和散热器接触就可以了为什么还要加硅脂呀？专家答：看似平滑散热片和CPU外壳表面其实有很 多微小坑导致两者接触面产生缝隙影响CPU 散发出热量传导由于导热硅脂胶状物能很好 地填满这些缝隙加之其良好导热性和绝缘性增大了散热面改善了CPU散热 某些导热硅脂在长时间高温环境中可能会凝固在凝同状态下将CPU取下后重新安装这样同态导热硅脂就不能很好地使CPU与散热片接触需要重新涂抹涂抹方法：首先将CPU和散热片上已凝固散热硅脂完全擦除然后将少量导热硅脂均匀地涂抹在CPU金属外壳上形成薄薄层即可
标签：
导热硅脂
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/10/19
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
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RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。