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AirPods3还未发布的时候就有很多小伙伴在关注，有些用户已经等待它很久啦，现在成功发布又是吸引了一大批用户。大家可能会好奇AirPods3采用的是什么芯片，想知道的朋友就和小编一起来看一看吧！
AirPods3是什么芯片
AirPods3采用的是苹果自家的 H1耳机芯片 。
H1耳机芯片支持更大范围、更长的通话时间的高效蓝牙连接，以及能够在Mac和iOS设备之间进行切换。
H1芯片有什么好处
1、H1芯片的特点是改进了音频架构，提高了同步性能。
2、支持免提“嘿Siri”功能，允许用户通过语音命令控制音量和交换歌曲，无需用手指点击就能激活Siri。
3、能更快的在设备间切换，在有风的环境中有更好的通话质量，玩游戏时有更低的延迟，通话的电池寿命更长。
更多信息
AirPods 3设计方面，采用比上代更短的耳机柄并同样配有力度传感器，方便控制音乐播放或者接听挂断电话。
耳塞本身采用全新的半入耳式设计，更加贴合耳部轮廓，长时间佩戴的话相比入耳式的AirPods Pro更加舒适。
同时，新款耳塞和充电盒均抗汗抗水，拥有 IPX4 级的防水等级。
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/10/19
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
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RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。