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应用：相机
版本名：Mod_4.7.220924.1
版本号：472209241
更新通道：正式版_CN（release_CN）
底层版本：4.5.000851.0（450008510）
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更新日志：
1.更新 底层版本至 4.5.000851.0；
2.回退 更多面板图标样式 至 大魔王KINO。
近期更新：
1.更新 底层版本至 4.5.000761.0；
2.移植 部分底层版本为 4.3.004870.0 的功能及已解锁功能，共计 39/42 项；
3.解锁 WIFI下自动下载 ；
4.新增 高级设置；
5.更新 修改说明URL；
6.为部分语言进行翻译；
7.修复 Redmi Note 11T Pro 不可用的问题；
8.修复 Xiaomi 10、Xiaomi 10S、Xiaomi 11 Ultra 中 HDR 过曝的问题；（仅作尝试）
9.修复 Redmi K30 系列、Xiaomi 10 系列前置摄像头不可用的问题。
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已知问题：
1.大师镜头相关问题；
2.部分机型加载缓慢；
3.部分机型拍照完成后闪退；
4.部分机型成像异常；
5.Redmi K30 系列、Xiaomi 10 系列慢动作不可用。
注意事项：
1.需要核心破解；
2.出现重大问题请及时反馈并卸载更新。
安装方法：
1.有ROOT用户直接核心破解安装替换系统相机；
2.非官方包，魔改用户有可能直接安装；
3.有用户通过ABD命令安装；
4.制作成面具模块，刷入；
5.有更多安装途径欢迎反馈。
直接安装会提示解析错误或者安装包无效
MD5: 6cec056019ee77cee2c3c5c79ddaa8fa
底包0851 下载：https://cloud.cia.yt/s/Bwkcd
底包0511 下载：https://www.123pan.com/s/XklDVv-XLOWv 提取码：NvLn
底包4870 下载：https://www.123pan.com/s/XklDVv-PLOWv 提取码:52PJ
由于TWRP和ROOT作者残芯已跑路，
可免费提供作者跑之前已收录的小米全系列TWRP和面具ROOT包。
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允许转载。禁止用于商业用途。
本文件仅供参考学习，请于下载后 24h 内删除。
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/11/9
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。