iPhone 7这才发布没多久，下一代iPhone就开始初露端倪了。今天中午，微博用户@有没有搞措-瑞克科技在微博上透露了下一代iPhone的相关信息，虽然真实性还不确定，但至少看起来是有模有样的。按照@有没有搞措-瑞克科技的说法，下一代iPhone共有三款，代号分别是D20、D21和D22。作为对比，目前iPhone 7和iPhone 7 Plus的代号分别是D10和D20。
通过代号很容易可以看出，D20和D21应该是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升级版，最终命名应该是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，主要是为了消耗现有的库存零部件，不会有实质性的升级。
至于定位，它们发布之后的定位就跟目前的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多，利用相对较低的价格抢占更多市场空间。
真正的重头戏是D22，开发代号法拉利，采用了全新的设计以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不变。
此外，@有没有搞措-瑞克科技还透露，下一代iPhone主板将分为主副板，中间用软排线连接AP和AF部分将独立开来设计，类似于我们的iPad上曾经出现过的基带部分独立设计。
两层主板为了节省空间将比原来的主板设计的更薄，提高了维修操作难度，CPU的位置移动到了硬盘正对面，这样设计为当下第三方的主流扩容服务带来很大难度，两层主板的设计将原来的狭小空间利用进一步最大化。
iPhone的天才设计师这一打破常规的设计方案利用在主板上为我们带来更多可能，SIM卡从主板上挪移至中框的下角部分，通过触点亦或者其他方式连接目前还不确定。根据设计思路，SIM卡插卡部分将会成为中框的一部分，目的是为了节约空间。
苹果已经很久没有给我们带来惊喜了，从这次内部结构大的变动上来看外观也将是一个里程碑式的改变，让我们一起期待下一代iPhone给我们带来惊艳的答案。
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