相思资源网 Design By www.200059.com

S14全球总决赛blg战队怎么样 全球总决赛blg战队详细介绍

来源:互联网

责任编辑: 肉串

发布时间: 2024-10-23 10:23:17

BLG(Bilibili Gaming)战队是哔哩哔哩电子竞技俱乐部旗下的《英雄联盟》职业战队,前身是IM战队。2017年,IM战队被哔哩哔哩收购后更名为BLG。自成立以来,BLG战队在LPL(中国大陆英雄联盟职业联赛)中表现出色,多次获得重要赛事的冠军,并成功晋级全球总决赛。

S14全球总决赛blg战队怎么样 全球总决赛blg战队详细介绍

历史荣誉

2022年德玛西亚杯冠军

2023年春季赛亚军

2024年夏季赛冠军

2024全球总决赛征程

在2024年的全球总决赛中,BLG战队作为LPL赛区的一号种子,展现了强大的实力和团队协作能力。以下是他们在本次全球总决赛中的详细表现:

小组赛阶段

在小组赛中,BLG战队表现出色,以小组第一的成绩成功晋级淘汰赛。他们在小组赛中对阵多个强队,展现了出色的战术执行和团队配合。尤其是在对阵欧洲强队G2的比赛中,BLG以2:0的比分完胜对手,展现了强大的统治力。

淘汰赛阶段

1/4决赛

在1/4决赛中,BLG对阵韩国战队HLE。尽管HLE在前期一度占据优势,但BLG凭借出色的团队协作和关键时刻的决策,最终以3:1的比分逆转取胜,成功晋级四强。

半决赛

在半决赛中,BLG将对阵同赛区的另一支强队WBG。这场比赛将是LPL内战,双方都拥有极高的战斗力和技术水平。BLG需要继续保持小组赛和1/4决赛的良好状态,才能在这场激烈的对决中脱颖而出。

战队成员介绍

1. 上单:Bin(陈泽彬)

国籍:中国

生日:2002年9月28日

擅长英雄:武器大师、奎因、剑魔

特点:Bin以其出色的个人技术和团战能力著称,经常在关键时刻打出精彩的操作。

2. 打野:Xun(彭立勋)

国籍:中国

生日:2002年10月20日

擅长英雄:大树、猪妹、蔚

特点:Xun是一位节奏感极强的打野选手,擅长控图和支援队友,能够在比赛中不断创造优势。

3. 中单:Yagao(牙膏)

国籍:中国

生日:1998年12月26日

擅长英雄:发条、杰斯、岩雀

特点:Yagao以其稳定的发挥和多变的英雄池著称,能够在不同的对局中选择合适的英雄,为团队提供强大的支持。

4. 下路:Elk

国籍:中国

生日:2002年12月28日

擅长英雄:EZ、卡莎、卢锡安

特点:Elk是一位技术全面的ADC选手,不仅有出色的对线能力,还能在团战中打出高额的输出。

5. 辅助:ON

国籍:中国

生日:2002年1月23日

擅长英雄:泰坦、锤石、猫咪

特点:ON以其出色的视野控制和保护能力著称,能够在比赛中为队友提供坚实的后盾。

总结

BLG战队在2024年的全球总决赛中展现出了强大的实力和团队协作能力。作为LPL赛区的一号种子,他们肩负着为中国赛区争取荣誉的重任。无论是个人技术还是团队配合,BLG都达到了顶级水准。希望他们在接下来的比赛中继续发扬出色的表现,为观众带来更多精彩的比赛。

风灵月影修改器>点击下载<<<
无敌模式/无限生命/无限精力多项修改器

S14全球总决赛blg战队怎么样 全球总决赛blg战队详细介绍

S14全球总决赛blg战队怎么样 全球总决赛blg战队详细介绍英雄联盟游戏类型:角色扮演发售时间:2011-09-22游戏发行:RiotGames游戏制作:RiotGames游戏平台:PC游戏语言:简体中文,其它语言游戏标签:网络游戏,热门游戏,MOBA,团队竞技,多人合作专区资讯攻略补丁¥0.000.00购买游戏
  • 1
  • 返回首页
标签:

相思资源网 Design By www.200059.com
广告合作:本站广告合作请联系QQ:858582 申请时备注:广告合作(否则不回)
免责声明:本站文章均来自网站采集或用户投稿,网站不提供任何软件下载或自行开发的软件! 如有用户或公司发现本站内容信息存在侵权行为,请邮件告知! 858582#qq.com
相思资源网 Design By www.200059.com

评论“S14全球总决赛blg战队怎么样 全球总决赛blg战队详细介绍”

暂无S14全球总决赛blg战队怎么样 全球总决赛blg战队详细介绍的评论...

RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存

三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。

首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。