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前言
本文主要给大家介绍了关于Angular.js文件上传控件ng-file-upload结合springMVC使用的相关内容，对于Angular.js文件上传控件ng-file-upload不熟悉的朋友们可以先看看这篇文章（传送门），下面话不多说，来看看详细的使用介绍：
引入angular和ng-file-upload。
前端代码
Upload.upload({
url: 'upload',
fields: {'username': 'zouroto'}, // additional data to send
file: file
}).progress(function (evt) {
var progressPercentage = parseInt(100.0 * evt.loaded / evt.total);
console.log('progress: ' + progressPercentage + '% ' + evt.config.file.name);
}).success(function (data, status, headers, config) {
console.log('file ' + config.file.name + 'uploaded. Response: ' + data);
});
springMVC代码：
@Controller
public class UiController {
@ResponseStatus(HttpStatus.OK)
@RequestMapping(value = "/upload")
public void upload(@RequestParam("file") MultipartFile file, @RequestParam("username") String username ) throws IOException {
byte[] bytes;
if (!file.isEmpty()) {
bytes = file.getBytes();
//store file in storage
}
System.out.println(String.format("receive %s from %s", file.getOriginalFilename(), username));
}
}
application config
<bean id="multipartResolver" class="org.springframework.web.multipart.commons.CommonsMultipartResolver"> <property name="maxUploadSize" value="5000000"/> </bean>
maven
<dependency> <groupId>commons-fileupload</groupId> <artifactId>commons-fileupload</artifactId> <version>1.3.1</version> </dependency>
总结
以上就是这篇文章的全部内容了，希望本文的内容对大家的学习或者工作能带来一定的帮助，如果有疑问大家可以留言交流，谢谢大家对的支持。
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/11/9
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
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探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
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RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。